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扭转电镀装备

应用于电子、封装、精细元器件、新材料等产物的电镀、电铸工艺处置。

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一、适用范围

镀层平均性及镀层质量要求较高的电镀、电铸处置工艺。


二、应用领域

应用于电子、封装、精细元器件、新材料等产物的电镀、电铸工艺处置。


三、装备特性

1、具有自主知识产权,得到国度发明专利;

2、扭转方法多样,可实现公转、公转+自转,转速、转向可调;

3、传动方法多样可实现上传动、下传动,亦可按照用户要求定制;

4、大幅改进电力场、温度场、浓度场的平均性,提高镀层质量及平均性, COV值较传统挂镀提高5-10倍。


四、使用现场


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